「Compuforum 2022:虚实整合应用跨足多元市场商机」线上研讨会重点节录
全球超规模资料中心布建,策动超世代云端造市
首先从全球超规模资料中心布建来看,在产业结构改变与伺服器运算单元大幅进步之下,带动与传统应用服务截然不同的伺服器架构发展,进而推升产业对于伺服器的需求。其中,资料中心的落实成为近年DRAM需求的主要推手,全年占DRAM市场三成以上的消耗量。TrendForce预估,至2025年整体server DRAM投产比重会来到历史新高,约达40%,且将取代mobile DRAM成为制造商关注的重点。
DDR5今年下旬问世,携手AI与次世代记忆体应用
由于现有的记忆体解决方案、不论是DRAM或者是NAND Flash,都已经面临制程持续微缩的物理极限,意即在性能持续提升与成本优化的困难度更高。以DDR5架构来说,此次更替将于2022年下半年问世,资料传输不仅更快速,对于AI、DL(Deep Learning)上的运算架构也提供更为便捷的选择。此外,为因应AI所需,市场出现新型态记忆体以符合HPC及AI运算需求,其中HBM为解决方案之一。最终进入AI世代后,传统伺服器架构已难以满足运算需求,因此加入加速器来提升运算效能,而CXL更可优化CPU与加速器之间的互连。TrendForce认为,DDR5、HBM、加速器及CXL的加入将可突破AI运算所需的硬体瓶颈,进而刺激新一波伺服器成长动能。
跨世代运算协助,NAND PCIe提升数据中心新价值
伺服器领域的储存应用将是未来主要NAND Flash用量推手,三星(Samsung)、Solidigm、美光(Micron)为三大重点供应商。在介面规格上未来更会以EDSFF(E1.S/L)发展为主轴,以期望更便捷的传输利用率,进而优化AI、DL的应用。TrendForce更观察到,QLC结构越来越受瞩目,其能有效降低单位容量成本,使得消费者能够以接近传统硬碟的价格获得更好的传输速度,然而该结构并非完美无缺,该类产品的耐久性明显劣于目前主流的TLC结构,这也促使DRAM与NAND终将组合成相关的解决方案,例如以CXL为媒介的产品,以平衡效能与成本。长期而言,存储技术的发展衍生出多种产品,能够适应效能或成本导向的需求,同时侵蚀传统硬碟的生存空间。
伺服器成长爆发,全球IT固定资产处分需求应运而生
随著企业持续数位转型,以及消费市场较疫前更仰赖电子商务与线上串流服务,进而加速全球资料中心建置,云端运算领域因AI模型训练需求持续攀升,伺服器晶片算力随之提升,运算平台正加速更迭,大量搭载前一代运算技术的伺服器设备于部分资料密集的机构或云端服务供应商须予以淘汰,使IT固定资产处分(IT Asset Disposition;ITAD)需求便应运而生。TrendForce表示,目前ITRenew、Sims Lifecycle Services(SLS)与TES同为全球ITAD市场领导业者。
SLS近年以减少ITAD存放设施面积,扩大与废弃物回收业者等本地承包商合作网络,减少设施维运成本,转而投入更多资源于资料中心现场施作(On-site packing)服务,提升资源弹性调度的能力。ITRenew与TES则分别于2022年第一季与第二季,由资讯安全服务领导业者Iron Mountain以及韩国SK集团陆续完成100%或部分收购,ITRenew与Iron Mountain策略联盟将持续为ITAD市场提供「软、硬体整合」完整服务,SK则依托资本优势与TES广布全球的施作据点切入ITAD市场,瞄准资料中心业务未来将成为ITAD市场强劲成长动能。